本文摘要：当前用作制作印制电路板微通孔的激光器有四种类型：CO2激光器、YAG激光器、准分子激光器和铜蒸气激光器。CO2激光器典型地用作生产约75m的孔，但是由于光束不会从铜面上光线回去，所以它意味着适合于除去电介质。CO2激光器十分平稳、低廉，且不须要确保。 准分子激光器是生产高质量、小直径孔的最佳自由选择，典型的孔径值为大于10m。这些类型最合适用作微型球栅阵列PCB(microBGA)设备中聚酷亚胶基板的高密度阵列钻孔。

当前用作制作印制电路板微通孔的激光器有四种类型：CO2激光器、YAG激光器、准分子激光器和铜蒸气激光器。CO2激光器典型地用作生产约75m的孔，但是由于光束不会从铜面上光线回去，所以它意味着适合于除去电介质。CO2激光器十分平稳、低廉，且不须要确保。

准分子激光器是生产高质量、小直径孔的最佳自由选择，典型的孔径值为大于10m。这些类型最合适用作微型球栅阵列PCB(microBGA)设备中聚酷亚胶基板的高密度阵列钻孔。

铜蒸气激光器的发展尚能在初期，然而在必须低生产率时仍具备优势。铜蒸气激光器能除去电介质和铜，然而在生产过程中不会带给相当严重问题，不会使得气流不能在有限的环境中生产产品。　　在印制电路板工业中应用于最广泛的激光器是调QNd:YAG激光器，其波长为355nm，在紫外线范围内。

这个波长可以在印制电路板钻孔时使大多数金属(Gu,Ni,Au,Ag)融化，其吸收率多达50%(Meier和Schmidt，2002)，有机材料也能被融化。紫外线激光的光子能量可高约3.5-7.5eV，在融化过程中需要使化学键脱落，部分通过紫外线激光的光化学起到，部分通过光热起到。这些性能使紫外线激光沦为印制电路板工业应用于的选用。

　　YAG激光系统有一个激光源，获取的能量密度(流量)多达4J/cm2，这个能量密度是钻开微通孔表面铜循所必须的。有机材料的融化过程必须的能量密度约只有100mJ/cm2，例如环氧树脂和凝酷亚肢。为了在这样长的频谱范围准确操作者，必须十分精确和仪器的掌控激光能量。微通孔的钻孔过程必须两步，第一步用低能量密度激光关上铜箔，第二步用较低能量密度激光除去电介质。

　　激光的波长为355nm时，其典型的光点直径约为20m。在脉冲时间大于140ns时，激光的频率在10-50kHz之间，这时的材料是会产生热量的。　　上图得出了这种系统基本的原理图。

通过计算机控制扫描器/光线系统定位激光束，通过焦阑透镜探讨，可以使得光束以准确的角度钻孔。扫瞄过程通过软件产生一个矢量模式，以补偿材料和设计的偏差。扫瞄面积为55x55mm。

这个系统与CAM软件相容，反对所有常用的数据格式。　　激光系统是德国人MisLPKF明确提出的，其机械设计的基座是将柔软的花岗岩，其表面磨光精度不高于3m。工作台支座摆放在气体轴承上，由线性发动机来掌控。

定位的准确性由玻璃标尺来掌控，其可重复性保证在1m。工作台本身加装了光学传感器，可以在有所不同的光线点对激光方位展开准确调整，补偿光学变形和长年飘移的偏差。调整后，由软件所产生的一系列修正数据，可覆盖面积整个扫瞄区域。

飘移刻度补偿约必须lmin的时间展开操作者。基板的任何变化，例如方位背离基准，可以通过高分辨率的CCD照相机检测到，通过软件掌控展开补偿。

　　这种系统十分限于于原型的生产，因为它需要钻孔和构形，从柔性到刚性印制电路板均可用于，还包括金属聚合物，如压焊剂、保护层、电介质等。Raman等人讲解了最先进设备的固态紫外线激光系统，以及其在高密度点对点微通孔生产中的应用于。　　Lange和Vollrath说明了紫外线激光系统(微线钻孔600系统)在钻孔、构形和切割成中的各种应用于。

该系统可以钻孔和微通孔，铜层孔径增大到了30m，并且对于一定范围内的基材能展开单步操作者，这种系统也能生产大于宽度为20m的印制电路板外层导线，其生产能力大大多达了光化学。这种系统的生产速度可高约250铁环的操作者，并需要容许所有标准输出，例如Gerber和HPGL。它的操作者面积是640mmx560mm(25.2inx22in)，仅次于的材料高度为50mm(2in)，可限于于大部分常用基板。

机器工作台的基座和它的导轨都是用天然的花岗岩制作的，精确度为3m。工作台由线性驱动器驱动，由空气轴承承托；方位由具备热量补偿的玻璃标尺掌控，其精度为土im。

操作者台上基板的加装是通过真空设备已完成的。

本文关键词：紫外线,激光器,在,印制,电路板,钻孔,中的,十大靠谱网投平台

本文来源：十大靠谱网投平台-www.tandsamusements.com